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金茂投資企業博硯電子科技總部及光刻膠研發中心簽約儀式順利舉辦
編輯:admin    發布時間:2019-04-01

2019年3月30日,光刻膠國產化論證會暨博硯電子科技總部及光刻膠研發中心簽約儀式在南京江寧順利舉辦。博硯電子于2018年7月獲取金茂的投資,企業引進國內外頂尖技術人才,突破本土制造的長期技術瓶頸,打破國內企業在液晶面板用光刻膠行業中的空白,推動自主可控集成電路關鍵材料領域的重大突破。本次參會人員包括中科院院士楊萬泰、中科院院士彭孝軍、金茂投資副總裁王棟等。

光刻膠國產化論證會上,中科院院士楊萬泰、中科院院士彭孝軍、中科院理化所所長張麗萍、中科院理化所副所長汪鵬飛、北京化工大學原黨委書記王芳、北京化工大學理學院院長聶俊等專家逐次發言,分別對以光刻膠為代表的電子材料產業的發展現狀、研究策略及學術方向提出了意見。各位專家均認為,關鍵原材料的開發及產業化之路漫長艱難,往往只能從應用端逐步突破,以點向面,打破壟斷,這需要政府、學術界及產業界的共同努力;并且,作為光刻膠產業領先者的博硯電子及其85后創始人宗健也得到了各位專家的認可。博硯電子能夠聚集多方人才,在短短的4年時間內,黑色光刻膠產品在主要技術指標上達到甚至超過當前國際同類產品的水平,并逐步在京東方、熊貓電子等國內大型客戶實現批量化應用,令人贊嘆。


隨后,工信部材料司原司長袁隆華、京東方集團高級副總裁趙錚驍、金茂投資副總裁王棟分別從產業、下游應用及國產化替代趨勢等方面表達各自觀點。

江寧開發區管委會主任張會祺指出,作為南京高端產業基地、科技創新高地,江寧開發區依托良好的產業基礎和科技人才優勢,瞄準集成電路產業鏈兩端,主攻關鍵性項目,已集聚臺積電設計服務中心、中國電科55所、翔名科技等一批龍頭項目。博硯電子科技總部及光刻膠研發中心項目簽約落戶江寧開發區,將實現集成電路行業關鍵材料的完全國產化,為江寧開發區構筑自主可控的現代產業體系注入了新動力。



最后,博硯電子科技總部及光刻膠研發中心簽約儀式順利完成。

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